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          鋁電解的下一個風口,MLPC?
          發(fā)布時間:2016-11-23

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              我們先來回顧2015年電容約165億美金的大盤子中,每一種電容各自的占比。其中,大師兄MLCC約47% , 二師兄鋁電解電容約25%,三師兄薄膜電容約13% 。老幺鉭電容大概9%左右。
              今天我們來聊聊他們之間彼消此漲的互搏 。MLCC這幾年發(fā)展勢頭一直很不錯,由于手機平板等消費電子產品走向超薄化,便攜化。加之其4G天線不斷復雜多頻段化,而MLCC剛好又抓住了這個風口,尺寸不斷從主流的0402到0201,再到01005甚至再到幾倍放大鏡才看得清楚得008004尺寸,帶動MLCC在整個電容家族中的占比從早些年的40%不斷高歌猛進,以至于目前快要接近電容的半壁江山了。
              反觀鋁電解電容,其歷史最為悠久,但由于大部分都帶腳,安裝不方便,需要做Design-in承認測試,加之液態(tài)鋁還有漏液以及高溫下壽命短等缺點,所以其占比不斷由早些年的30%以上滑落至目前的25%上下穩(wěn)定下來了。 當然鋁電解有他的自身優(yōu)勢,其容值區(qū)別輕松覆蓋1000UF -1F。而MLCC以目前的技術水平,想達到這個容值區(qū)別,幾乎不可能。
              鉭電容則受MLCC沖擊最為明顯,尤其是在手機等領域,MLCC小尺寸高容不斷搶占鉭電容的份額,加之普通鉭燃燒爆炸風險讓人心驚膽戰(zhàn)(polymer鉭雖不燃燒,但價格又較貴)其占比從巔峰時的18%不斷滑落至9%,甚至還有進一步萎縮的趨勢。
              每一種電容為著自己的盤子不被別人吃掉,也在不斷進行著技術革命。風口終于來了,鋁電解的世界,最近刮起來一種新的風口:MLPC ( multilayer polymer Capacitor ),各個廠家不斷研發(fā)投產這種疊層式固態(tài)鋁電解,其外觀通常為黑色,與黑色鉭電容幾乎一模一樣,MLPC在額定電壓范圍內,無需降壓使用,具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR),降低紋波電壓能力強,允許通過更大紋波電流。
              此外,MLPC在高頻下,阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性,在頻率變化情況下,電容量非常穩(wěn)定。體積小、 性能好、寬溫、長壽命、高可靠性和高環(huán)保等諸多優(yōu)點,是傳統(tǒng)液體鋁電解電容器的更新?lián)Q代產品, 適用于電子產品小型化、高頻化、高速化、高可靠、高環(huán)保的發(fā)展趨勢和表面貼裝技術(SMT)。特別適合用于以下幾類市場 :
          1.電腦(筆記本、服務器、主板、復合機等)
          2.數(shù)字AV設備(液晶電視機、游戲機、機頂盒等)
          3.通信(基站、路由器等)
          (來源:中國電子網(wǎng))

           
           
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